Website vernieuwd

Gisteren heb ik de piepklein-website overgezet naar blogspot. De site had eigenlijk al de vorm van een blog en is op blogspot veel makkelijker te onderhouden. Voor de lezers is de site ook wat overzichtelijker geworden. Veel leesplezier!

Selective Laser Sintering

Selective Laser Sintering (SLS) is een techniek waarbij deeltjes van een poeder met behulp van een laser plaatselijk worden verhit zodat ze aan elkaar vastsmelten. Dit vastsmelten wordt 'sinteren' genoemd. Door steeds een nieuw laagje poeder uit te strijken en daarin een vorm te sinteren die deels overlapt met de voorgaande laag, kan een driedimensionaal object worden gemaakt. Nadat de laatste laag is gesinterd, wordt het poeder afgeschud en blijft het object over. Tussen de gesinterde korrels in het object is vaak nog ruimte aanwezig, maar door een ander materiaal door het poreuze object te laten 'opzuigen' kan dit worden verminderd.

Ooit heb ik eens op Marktplaats een mooie kruistafel gekocht, die al was voorzien van stappenmotoren:
Ik heb voor deze tafel nu een motorsturing gebouwd en in combinatie met een flinke laserdiode wat experimentjes gedaan met SLS, voorlopig alleen nog maar in 2D. Op de plaatjes hieronder is te zien hoe een dun laagje van een zeer fijnkorrelig plasticpoeder (beter bekend als laserprinter-toner) op een microscoopglaasje in een spiraalvormig patroon is gesinterd.
Van dichtbij:

Solderen met hete lucht

Ik had al eens gelezen over het solderen met hete lucht, maar durfde nooit de stap te wagen. Maar toen ik bij een inkoopactie voor weinig geld een heteluchtsoldeerstation kon kopen heb ik me er toch maar eens aan gewaagd. Mijn conclusie is duidelijk: hoe heb ik ooit zonder gekund! Zelfs bij mijn eerste poging (een FPGA-board met o.a. een 144-pins TQFP erop) was het resultaat al bijzonder goed:Voor het solderen van SMD componenten is de techniek ideaal. De oppervlaktespanning trekt componenten netjes recht op de eilandjes en omdat de flux niet verbrandt onstaan hele schone verbindingen. Na het verwijderen van overtollige flux is het resultaat nauwelijks te onderscheiden van commercieel geproduceerde printen: De FPGA zelf heb ik gesoldeerd met de 'flood&wick'-techniek. Na het positioneren en vastzetten van de hoekpootjes wordt de FPGA aan alle kanten ruim vertind. Hierdoor komen alle pootjes aan elkaar en aan de print vast te zitten. Met desoldeerlitze wordt de overtollige tin weggezogen en blijft alleen de verbinding tussen pin en print over. De volgende keer zal het er zeker nog iets netter uitzien, maar het resultaat stemt ook nu al erg tevreden: Omdat er minder ruimte nodig is tussen de componenten zal het met deze techniek mogelijk zijn om bijvoorbeeld de 'kwart postzegel ontvanger' nog veel verder te verkleinen. Uiteraard is dit dan ook een van de plannen voor de toekomst.