Ik had al eens gelezen over het solderen met hete lucht, maar durfde nooit de stap te wagen. Maar toen ik bij een inkoopactie voor weinig geld een heteluchtsoldeerstation kon kopen heb ik me er toch maar eens aan gewaagd. Mijn conclusie is duidelijk: hoe heb ik ooit zonder gekund! Zelfs bij mijn eerste poging (een FPGA-board met o.a. een 144-pins TQFP erop) was het resultaat al bijzonder goed:
Voor het solderen van SMD componenten is de techniek ideaal. De oppervlaktespanning trekt componenten netjes recht op de eilandjes en omdat de flux niet verbrandt onstaan hele schone verbindingen. Na het verwijderen van overtollige flux is het resultaat nauwelijks te onderscheiden van commercieel geproduceerde printen:
De FPGA zelf heb ik gesoldeerd met de 'flood&wick'-techniek. Na het positioneren en vastzetten van de hoekpootjes wordt de FPGA aan alle kanten ruim vertind. Hierdoor komen alle pootjes aan elkaar en aan de print vast te zitten. Met desoldeerlitze wordt de overtollige tin weggezogen en blijft alleen de verbinding tussen pin en print over. De volgende keer zal het er zeker nog iets netter uitzien, maar het resultaat stemt ook nu al erg tevreden:
Omdat er minder ruimte nodig is tussen de componenten zal het met deze techniek mogelijk zijn om bijvoorbeeld de
'kwart postzegel ontvanger' nog veel verder te verkleinen. Uiteraard is dit dan ook een van de plannen voor de toekomst.
Geen opmerkingen:
Een reactie posten